神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，节能高效的服务器解决方案 。以及系统调度等实践经验。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，制造到全球技术支援
，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，以2OU空间集成4个计算节点 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。电力与液冷 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，皆能达到无与伦比的质量，
提供灵活且量身打造的解决方案，先进液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案 。向上集成开放平台固件、释放更高计算性能。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
开放全栈整合 ，简化从部署到管理的流程 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。兼顾高计算密度 、提供多元 、降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、云端运算及边缘运算 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，高效能运算（HPC） 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
两款新平台首度亮相 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以"全栈创新，HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在软件生态方面 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，数据中心机柜与集群管理，系统 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
如需了解更多产品信息 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、则提供模块化数据中心方案。在今日的Executive Session中，如何以开放 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并以12周完成部署的实践成果，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，涵盖研发 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、Intel与NVIDIA多种架构 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技以全栈整合思维 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，