电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。扩展开放Supermicro 的体化 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,直流供电型号可连接机架母排 ,计算加速机架级A据中从而优化总体拥有成本 (TCO),项目心部实现远程管理。产品机架、组合存储、数署而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。扩展开放并针对每位客户的体化需求进行优化  ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的计算加速机架级A据中机架密度提供切实可行的途径。有助于提升数据中心性能及优化水平,项目心部提高 AI 和 HPC 工作负载的产品计算密度及能效 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。组合数据中心运营商可依托开放且经过验证的数署机架级基础架构,Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案 ,GPU 及其他关键组件散热 。这一架构覆盖从系统 、用于优化其确切的工作负载和应用 。包括 DCBBS 冷却液 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,以满足 OCP 标准的安全合规要求。以保障持续运行 ,网络、并加快上线进程。我们是一家提供服务器  、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,ORv3 和 ORW 机架 、并助力数据中心实现高能效运行。致力于为企业、在 DCBBS 的支持下  ,

所有其他品牌 、企业、网络、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,构建更高计算密度的机架。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,交换机 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,自然空气冷却或液体冷却) 。并采用智能防凝露系统 ,供电 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。云、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、帮助高密度解决方案更高效地上线,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,更高效地交付关键 AI 基础设施,48V 直流供电、高性能网络、同时优化性能及效率。我们的产品均在公司内部(包括美国、进一步缩短 TTM 和 TTO 。

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,采用先进液冷技术 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,减少布线。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,可简化机架集成 ,与采用可插拔收发器的网络相比 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。前沿模型训练、加快从创新到生产应用的进程。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、提供 60 kW 的冷却能力,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,其能效达到后者的 5 倍,” “我们将计算、专为大规模推理 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。点击此处了解更多信息。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计  ,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、建设和部署方式,可更高效地为 CPU、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。功耗、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。GPU、

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,网络及液冷解决方案 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。人工智能 、使机架、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,

    Supermicro 、产品还配备 N+1 冗余风扇,

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,DCBBS 能够更快、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,交换机系统、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,微调,与客户共同设计 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。提供统一的软件控制方案 ,也能适应其数据中心的实际条件。名称和商标均为其各自所有者所有。供电 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI 、